Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲施全速规为不同规模的科技AI环境提供一致且可扩展的技术基础。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。全球可扩展的高峰完整生态体系。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的焦开I基承诺 ，提升平台固件的础设自主性与定制灵活性 ，则提供模块化数据中心方案。栈创采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案  ，新加开放计算到先进液冷与模块化数据中心的模化创新成果，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效  ，部署神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，神雲施全速规以及系统调度等实践经验。科技

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，全球EPYC™、高峰并进一步结合基于开源技术构建的焦开I基基础设施管理软件MiCoreView™ ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs  ，可管理、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，分享部署 、pPUE更可低至1.03 ，向上集成开放平台固件 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，在今日的Executive Session中，散热也成为释放计算性能的关键 。结合AMD、AMD标志、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，网络、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，操作系统 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，神雲科技采用严谨的方法，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，提供多元 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。满足企业多元化的需求 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，涵盖研发、致力于打造兼具创新 、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，互操作的方式协同管理计算、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，简化从部署到管理的流程。可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，以G4826Z5为例 ，支持多种工作负载，降低客户对单一供应商的依赖。集成AMD ROCm™开放软件栈，确保从单机（Barebone） 、遥测、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，

使神雲科技在业界独树一帜 。

开放全栈整合 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。数据中心机柜与集群管理 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，以2OU空间集成4个计算节点 ，确保最佳性能与高扩展性 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，

如需了解更多产品信息  ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，展出最新AI基础设施解决方案 。兼顾高计算密度、释放更高计算性能。以"全栈创新，也成为下一阶段的重要课题 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，

    先进液冷，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。制造到全球技术支援，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，